走强。玻璃基板技术的产生早在年初的时候就已经出现，该概念炒作是源自市场传言

　　行业方面玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，2023年9月Intel率先宣布推出面向下一代先进封装技术的玻璃基板，投入超10亿美元在亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线年开始批量生产。随后星旗下子公司三星电机已于2024年1月宣布开发半导体封装玻璃基板，计划于2025年生产样品。随着两大巨头的加入，其他大厂也纷纷宣布对玻璃基板的开发。全球第一大基板供应商日本Ibiden去年10月将新增玻璃基板业务，时至今日仍处于开发阶段；韩国SK旗下SKC设立子公司Absolix，总投资6亿美元建设玻璃基板工厂，联合AMD等其他公司计划大规模生产玻璃基板，目标是2024年下半年开始量产；DNP提出了在2027年大规模量产TGV玻璃芯基板的目标；韩国LG也表示未来封装的主要材料将是玻璃基材。

　　目前国内技术最高和量产最大的玻璃晶圆级/面板级企业分别是厦门云天半导体、三叠纪广东公司、广东佛智芯公司、奕成科技四家企业。（目前都未上市）

　　由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。相较于有机基板，玻璃基板具有以下优势：

　　据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

　　TGV玻璃基本封装技术优势明显，顺应了现在AI算力芯片的需求，目前算力基本上垄断，国内要想弯道超车，先进封装将会是国产算力替代的一大助力，根据市场调研国内算力龙头HW和英特尔都已经向产业链下了订单。

　　这次大摩披露GB200应用玻璃基板，华为以及英特尔等巨头也都纷纷加速布局，而此次GB200采用玻璃基板，意味着超大单品开始大规模使用这个新技术。印证了TGV已经进入产业链爆发前夕。

　　沃格光电：公司是一家专注于玻璃基板技术研发与生产的企业，尤其在MiniLED和半导体封装领域有着显著的技术突破和市场布局。成功推出了全球首款玻璃基0OD Mini背光曲面屏“皓月”，这款产品不仅体现了技术创新，还通过定义Z-M概念，展示了公司在Mini LED领域的前沿地位。开发的基于TGV（Through Glass Via）技术的玻璃基封装载板，适用于2.5D/3D封装，显示出公司在玻璃基材方面的技术优势，包括高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量等特性，能够满足高端电路的严格要求，且GV玻璃通孔技术进度第一，国内唯一达到玻璃瞳孔10微米级别企业。

　　金瑞矿业：公司其主要产品包括工业级碳酸锶、电子级碳酸锶以及金属锶等。尽管的核心业务并非直接生产玻璃基板，但其产品——特别是电子级碳酸锶，是制造液晶玻璃基板的重要原材料之一。电子级碳酸锶用于提高玻璃基板的透光性和折射率，是平板显示器产业链中的关键材料。

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　　雷曼光电：公司推出了全球首款采用PM驱动结构的玻璃基Micro LED显示屏，这款产品具有更小的像素点间距、更高的屏面平整度、更低的运行功耗以及出色的散热性能。与传统的基板相比，其显示单元间的拼缝更细密，显示效果更为优越。携手沃格光电等上游合作伙伴，共同研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，克服了玻璃基板技术中的多项难关，如巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等，提升了玻璃基板的耐用性和可维护性，降低了成本。

　　三超新材：公司是一家专注于超硬材料工具的研发。玻璃基板的生产过程中，需要使用金刚石线锯等精密切割工具进行高精度切割，以保证玻璃基板的尺寸精度和边缘质量。提供的金刚石切割线等产品，能够满足玻璃基板对切割效率和良品率的高要求。玻璃基板在切割后还需经过精细的研磨和抛光步骤，以达到所需的表面平滑度和光学性能。的精密研磨抛光材料HahaBet官网，包括金刚石粉、研磨液等，对提高玻璃基板的表面质量和光学透过率起着关键作用。

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　　德龙激光：2022年开始布局先进封装领域，具备玻璃基板的异形切割加工设备，公司拟收购德国康宁激光，其专注于玻璃切割和钻孔TGV技术储备足

　　帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备实现小批量订单，可以应用于玻璃基板封装领域。

　　蓝特光学：玻璃晶圆产品营收中来自境外的收入占比维持 95%以上，产品进入微软、HoloLens、MagicLeap、DigiLens、AMS 等产业链。第一大客户为，每年4000-5000万的订单中来自的订单规模大概在每年3000万左右，毛利率60%。

　　玻璃基板封装进展顺利的设备商。芯碁微装（曝光）、凯格精机（植球）、新益昌（固晶）、耐科装备（塑封）、光力科技（划片）、精智达（测试）、快克智能等个股。