1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者予以关注，注意投资风险。

　　3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　5致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　经董事会决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润并转增股本。本次利润分配及资本公积金转增股本方案如下：

　　1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本80,010,000股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数615,744股后的股本79,394,256股为基数，以此计算合计拟派发现金红利人民币7,939,425.60元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润的26.33%。

　　2、公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4股。截至2024年3月31日，公司总股本80,010,000股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数615,744股后的股本79,394,256股为基数计算，合计拟转增股本31,757,702股，本次转增后，公司总股本变更为111,767,702股，具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司实际登记结果为准。

　　如在利润分配及资本公积金转增股本预案披露之日起至实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配和转增比例不变，相应调整分配和转增总额。如后续应分配股数（总股本扣减公司回购专用证券账户的股份）发生变化，公司将另行公告具体调整情况。

　　公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。公司产品覆盖了包括品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。

　　公司核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，可以针对不同产品，根据客户需求进行更细化定制，为产品不断升级和迭代奠定独特性和差异化优势。

　　公司“电源管理+信号链”双驱动产品体系、“手机+汽车”多领域融合应用布局如下图所示：

　　光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐射）转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。公司产品具体如下：

　　公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。具体如下：

　　公司汽车电子产品涵盖了汽车芯片细分领域中的接口芯片，例如CANSBC芯片和CAN总线接口收发器，以及车载无线充电芯片和汽车照明芯片，具体如下：

　　公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。在集成电路产品结构日益复杂的发展趋势下，Fabless模式能够实现各方技术与资金资源的精准投入，目前已逐渐成为行业主流。

　　在Fabless经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。

　　市场部初步提出新产品的开发需求，对项目基本需求、目标应用市场、市场竞争力、项目成本等方面进行可行性分析。项目立项会议上由市场部、研发部、运营部、质量部等对此产品进行风险分析，给出最终评审结果。评审通过，项目正式立项。

　　项目立项后，研发部根据需求撰写工程研发文档HahaBet官网，详细规划出设计方案及电学性能指标，并将设计方案分解为各种可以被设计人员实现的子模块。详细设计分为三个主要阶段：草稿设计、设计验证与仿真、版图设计。产品各模块在设计完成后，将进行整合及审核，以确保产品性能与规格说明文件相吻合。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。

　　设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后，研发部、质量部将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。

　　验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由研发部在封测厂收集分析数据以优化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过预量产并经过各部门评审后，将进入量产流程。

　　在Fabless模式下，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》《供应商和代工厂管理程序》和《库房管理程序》等制度。

　　结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》、《合同评审控制程序》、《销售控制程序》、《客户信用管理程序》等，对销售环节进行有效的管理与规范。

　　公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。

　　质量体系管理：公司质量体系覆盖公司的业务全流程，在公司的研发质量管理、生产质量管理和客户质量管理三大模块均建立了完善的流程文件和管理制度。

　　研发质量保证：公司秉持“优异质量从设计开始”的质量管理观念，将产品研发流程的全部环节都应用质量管控手法，并由DQE（DesignQualityEngineering）参与把关。依托IT系统为载体，构建了符合研发设计相关环节的PLM（ProductLifeManagement）系统，形成有公司特色的全生命周期质量管理系统。

　　生产质量保证：公司建立了完整的供应商开发及管理体系，新供应商引入要经过采购、质量等多部门联合稽核，合格后才能开始合作，并依托IT系统，公司构建了良率监控的YMS（YieldManagementSystem）系统，对良率进行动态监控并超标报警。

　　客户质量保证：公司建立了“三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的产品质量服务。公司已经通过了ISO9001认证，并开始逐步建立汽车电子领域的AEC-Q100认证体系。

　　公司的主营业务为高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。

　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如个人计算机、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。移动互联时代后，5G、云计算、AI计算、高性能计算、智能汽车等应用领域的快速发展和技术迭代，正推动集成电路产业进入新的成长周期。

　　全球半导体行业正迎来回暖。受全球经济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业周期波动明显，但随着新兴应用的推陈出新和技术不断革新，当前行业基本面“筑底”已基本完成，自2023年以来，终端需求呈现一定复苏迹象。根据市场调查机构Gartner最新报告预测，全球半导体市场收入年增率在2022年大幅收窄，从前期的成长27.1%滑落至0.2%，预计2023年将进一步衰退10.9%，但2024年有望增长16.8%至6,240亿美元，2025年则增15.5%至7,210亿美元；而国际数据资讯IDC也上调了对半导体市场的展望，认为2024年半导体市场将触底并恢复加速增长。

　　长期来看，电动化、智能化趋势已确立，随着全球人工智能、高效能运算需求的爆发式增长，以及智能手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升带动，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮，总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。

　　近年来随着中国经济的快速发展，我国已经成为了全球最大的半导体市场和制造基地之一，所衍生出的集成电路产品需求与日俱增。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。

　　中国半导体产业具有较大发展空间。根据中国半导体行业协会的数据，我国的半导体自给率从2018年的5%提升到了2022年的17%，到2023年仅为26%，这是中国半导体发展的机遇，也是挑战，需要中国的半导体企业不断地加强自主创新，提高自给率，缩小技术差距，实现中国半导体产业的高质量发展。

　　模拟芯片负责处理连续的模拟信号，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等，全部转化为电信号，在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。模拟芯片行业具有较长的发展历史且产品生命周期较长，从全球市场格局来看，海外厂商在技术专利、研发团队规模、料号数量和产品组合等方面具有比较明显的先发优势。模拟芯片不依赖先进制程，产品生命周期长，价格波动小，对稳定性和成本要求高，且受海外国家半导体产业限制影响相对较小，是一个长坡厚雪的赛道。

　　模拟芯片按大致功能可分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，具有产品生命周期长、行业增长稳定、技术壁垒较高等特点。汽车电动化、智能化浪潮以及工业能源类节能降耗新需求将引发模拟芯片迭代。基于终端应用范围宽广的特性，模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，市场波动幅度相对较小。根据Frost&Sullivan数据，预计到2025年全球模拟芯片市场将增长至697亿美元，2020年至2025年年均复合增速约4%。

　　作为全球模拟芯片第一大市场，中国模拟芯片自给率虽在近年有所提升，但仍然偏低，国产替代空间广阔。国内模拟芯片厂商在下游需求高增和国产替代的双重逻辑驱动下有望高速成长，同时也纷纷向汽车等高端领域扩展，多家厂商在汽车模拟芯片取得进展。

　　信号链模拟芯片是连接物理世界和数字世界的桥梁，负责对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等，广泛应用于通讯、电子、汽车、人工智能、医疗等领域。受益于市场标准化程度高、较长的生命周期和广泛的应用场景，全球信号链模拟芯片市场需求攀升，行业发展前景较好。ICInsights数据显示，全球信号链模拟芯片的市场规模由2016年的84亿美元增长至2023年的118亿美元，平均年化复合增长率为4.96%。

　　光学传感器可广泛应用于智能可穿戴设备、智能工业、智能交通、智能电网等领域，据Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，预计2027年将达到42.5亿美元，CAGR为10.5%，且据QYResearch数据以及预测，2022年全球集成接近和环境光传感器市场规模达到了2.82亿美元，预计2029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）。

　　在其市场结构中，汽车电子领域还是由欧美占主导地位，部分电子消费市场台系厂商占有一定份额，随着下游需求的增加和行业重视度的提升，国内公司也正在积极布局高端传感器领域。光学传感器芯片作为公司的前瞻性布局，目前多款自研产品已在消费电子领域实现量产出货，公司以充裕的产品储备，能更及时地抓住新的市场机会。

　　电源管理芯片在电子信息产品中发挥了关键作用、具有广泛的产品应用。电源管理芯片广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域，同时随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达235亿美元，2022年至2025年年均复合增速达16%。

　　其中，无线充电方面，根据Strategyanalytics数据，2021年度，全球支持WPC-Qi标准的无线充电接收端设备的出货量达到5.15亿台，发射端设备的出货量达到1.97亿台，无线充电设备的整体出货量较2020年度增长近30%。预计到2025年，无线充电设备出货量的复合增长率将保持在24%以上，其中无线充电接收端设备出货量的复合增长率达到25.5%，无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到22.9%。

　　在照明领域，伴随LED照明不断打入新应用场景，LED驱动电源的市场规模将持续扩大，根据Frost&Sullivan数据显示，预计中国LED照明市场规模将由2022年的6,813亿元增长到2026年的7,386亿元，年均复合增长率为2.0%。

　　在智能家居方面，未来生态完善将为智能家居市场带来持续发展动力，据奥维云网数据，2022年全球智能家居的家庭渗透率将达到14.2%，预计到2026年将增至25.0%，市场规模将增至1.4万亿元。根据国际数据公司（IDC）的预测，全球智能家居和可穿戴设备出货量将双双持续增长，预计到2027年将分别达到12.3亿件和6.445亿部。

　　汽车芯片，即“车规级芯片”，指满足汽车质量管理体系，符合可靠性和功能安全要求的集成电路。与消费级和工业级芯片相比，汽车芯片的工作环境恶劣、安全等级高、使用寿命长、对工艺成熟度和可靠性要求更高，因此具有进入门槛高、技术难度高、投资回报期长等特点。

　　汽车电动化和智能化构成汽车半导体增长的动力源泉。根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元。而我国作为汽车制造大国，同样对汽车半导体需求旺盛，预计到2025年市场总额将达到137亿美元。全球新能源汽车销量高速增长，支撑汽车模拟芯片需求稳步提升。在A到E的各个级别汽车中，电动化都大幅增加单车模拟芯片需求量。据ICInsights统计，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗，同比增长30%，预计到2030年全球汽车芯片需求量将超1000亿颗。

　　从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。目前，我国汽车芯片在大部分领域实现从0到1的突破，但产业基础羸弱、产品类别少、芯片性能较差的问题仍未完全解决，核心技术仍被卡脖子，自主可控进入深水区。在新能源汽车销量增长和单车芯片数量提升的共同推动下，汽车芯片市场呈现快速增长态势，为国内芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。

　　在汽车芯片，公司业务目前已重点布局电源芯片、通信芯片、传感芯片和驱动芯片领域，聚焦车载无线充电芯片、CANSBC芯片、汽车照明芯片、雨量/光亮度传感器等产品，将继续以研发为核心，紧密结合市场需求，积极拓展产品矩阵，实现更多场景和更多客户的覆盖。

　　集成电路设计行业位于集成电路产业链上游的环节，属于技术密集、知识密集和资本密集型产业。集成电路行业有着高投入、周期长、高技术门槛看等特征，基于其行业的特征，也使得其进入门槛较高，属于高壁垒行业。

　　一是技术实力壁垒。集成电路设计行业涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。行业产品具有高度的复杂性和专业性，并且更新换代及技术迭代速度快，需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。行业新进者往往需要经历较长时期的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。

　　二是人才壁垒。主流集成电路设计企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，行业产品具有高度的复杂性和专业性，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。同时，集成电路研发人才本身具有培养周期长的特点，人才供给长期难以满足用人需求，进而引发企业之间激烈的人才竞争。由于国内行业发展时间较短，在这一领域相较于美国、韩国等国家而言，高端、专业人才相对稀缺。对新进入的企业而言，如何解决人才供应会是比较辣手的问题。

　　三是资金实力壁垒。集成电路产业前期需要巨额研发资金的注入，有较高的准入门槛。技术的升级迭代是由持续性巨额研发投资培育出的，随着集成电路产业进入更高的制程周期，工艺难度不断提升，开发难度不断增长，所需要的投资金额也愈来愈大，回报周期拉长，因此资金壁垒也比较明显。

　　公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核，在诸多领域提出了技术架构的创新并引领行业技术潮流，培育了“电源管理+信号链”双驱动产品生态体系，在推进高集成度光传感国产化和系列化进程同时，公司和国内知名车企进行合作，加速汽车电子多个产品线的研发和落地，最终形成应用场景覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等领域的战略布局，发展成为国内少有的在细分领域研发高壁垒高护城河产品并能够对标国际芯片龙头企业的设计公司之一。

　　（1）业内少有的拥有系统级创新思维和多学科融合高集成技术内核的芯片设计公司之一

　　公司拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核，在诸多领域均通过创新的系统级思维能力提出了技术架构的创新，从而引领了业界设计潮流并保持领先优势。与此同时，公司具备的高度前瞻的市场定位能力，为持续研发推出的高壁垒、高护城河技术产品打下了牢固的根基。

　　在当下芯片技术架构的变革探索中，公司创造性的推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构、单级高功率因数架构与恒流算法以及PWM转模拟智能调光方案等，覆盖从模拟芯片开发到数模混合的多个层面，重新定义了具有公司特色的“电源管理+信号链”双驱动产品生态体系，面向更广泛的客户群体和应用领域进行可持续性的技术创新，并在诸如CANSBC芯片、高集成光传感为代表的架构复杂且具备广阔国产替代空间的关键芯片的研发中，依托高集成的技术内核加速此类关键芯片的国产替代进程。

　　经过多年的持续努力，公司坚持以创新打造差异化竞争护城河，公司产品在多个细分领域达到国际先进水平，并拥有行业领先的原创技术和多款全球首发的拳头产品，譬如全球首款30W/50W/100W无线充电RTX芯片、国内首颗用于智能手表的同时集成旋转和按键检测的光学位移传感器，尤其在数模混合SoC无线充电芯片和光学传感器领域，部分核心产品的关键技术指标达到或超越国际同类产品性能，实现了高端产品的国产化替代。

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　　公司根据市场需求不断拓展产品矩阵和客户群体，搭建“手机+汽车”平台，打通了整个产品应用领域，能够为客户提供多层次、全方位的一站式解决方案，实现了多领域融合的应用战略布局。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司产品已进入众多知名厂商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等知名品牌，应用范围覆盖消费类电子、汽车电子和工业领域的多个应用场景。

　　截至2023年12月31日，公司累计获得国内外授权的知识产权150项，其中国外发明专利3项，国内授权知识产权147项（其中发明专利52项）。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质，北京市市级企业技术中心、北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EETimes）评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台（套）重大技术装备目录，并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。

　　未来，公司将继续秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，继续深耕数模混合电源管理、信号链、汽车电子等技术领域，提升企业综合竞争实力和可持续发展能力，致力于成为国际一流的集成电路设计公司。

　　集成电路关键尺寸不断缩小、单个芯片功能和性能的不断增强一直是半导体工业的发展方向。随着终端产品的轻量化需求和应用场景的复杂化，集成电路产品在保持功能稳定的同时，需要更紧凑的体积和更少的外围器件，以满足市场需求。芯片集成度不断提升，主要表现为其特征尺寸不断缩小，同时还能实现多种功能的兼容。未来，芯片内部元件数量减少使其散热问题变得更为突出。通过将封装尺寸缩小或集成不同功能的模块，集成电路实现了尺寸空间的有效节约，同时还能够提供更多的功能。因此，在集成电路领域，微型化和高集成已成为一股不可忽视的技术浪潮。

　　随着摩尔定律的不断演进，集成电路行业未来的发展趋势将会朝着工艺精进、集成电路设计行业产值比重上升、集成电路产品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向发展，制造工艺及器件微观结构对芯片的速度、可靠性、功耗、面积等关键指标的影响越来越大。集成电路设计企业具备自研BCD工艺和器件工艺开发能力将逐渐成为新趋势和重要竞争优势，这样不再单纯依赖晶圆代工厂提供的标准工艺，可以开发出具有特色的集成电路产品。设计、制造环节加深产业联动，双方共享研发能力、整合技术资源，在提高芯片产品可靠性的同时，可以减少工艺对接的时间成本，保证设计公司的产品能够适应高集成度、高可靠性的发展趋势，进一步提升在通用产品领域的竞争力。

　　摩尔定律预测的是芯片的密度会在每两年内提高一倍，同时价格将会下降一半，这是由于集成电路制造技术的不断提升所导致的。然而，随着集成电路尺寸不断缩小，技术瓶颈在制约工艺的发展，并且成本也随之提高。目前，摩尔定律已逼近极限，延续摩尔和扩展摩尔成为较容易实现突破的两大发展方向。延续摩尔是指通过改变相关器件的结构和布局来实现不同功能的电子元件按设计组合成一块芯片；扩展摩尔是指通过将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起封装，实现提升芯片功能的目的。中长期来看，以小尺寸系统芯片（SoC）为代表的延续摩尔，以及以系统级封装（SiP）为代表的扩展摩尔，将会是集成电路行业未来的发展趋势。

　　技术创新带来市场变革，应用领域拓展带来市场机遇。随着集成电路技术的不断创新，新能源车、5G和物联网等新兴领域多频共振驱动IC市场增长。

　　随着汽车电动化进程加快、汽车互联性增加、自动驾驶逐步落地，催生出更多模拟芯片新需求。汽车芯片对可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过AEC-Q100、ISO26262等认证。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统。

　　得益于汽车“三化”以及车载无线充电等新场景的建立和逐步普及，越来越多的传感器、功率半导体、电机等电子零部件装载在汽车内部，需要更多的电源管理芯片进行电流电压的转换，推动电源管理芯片和信号链芯片的需求量大幅增长，从而带动了车规级模拟芯片在汽车芯片中的占比持续增长。

　　近年来国际模拟芯片巨头的产品布局向工业和车载领域倾斜，并在车规级半导体领域中占据主导地位，我国进口依赖较强。在新能源汽车销量增长和单车芯片数量提升的共同推动下，汽车芯片市场呈现快速增长态势，为国内芯片企业进入汽车领域和差异化竞争带来全新的产业机遇。目前，具备较强竞争力的国内模拟芯片上市公司也纷纷向汽车等高端领域扩展，并逐步在汽车模拟芯片取得进展。

　　5G广泛应用推动通信领域数模混合芯片迭代升级。无论是智能手机还是基站等基础设施，一套完整的5G通信系统包含了从信号链到电源链的多种模拟和数模混合芯片的迭代升级。

　　现代智能手机已经超越单纯的通讯设备，演变成为了集成多模块、多功能于一体的便携式智能媒体中心。其不仅提供基础的通信服务，还通过搭载高性能SoC、一系列精密传感器以及高效电源管理芯片等配套硬件，实现了对外部复杂环境及指令的智能感应和高效处理，同时还保证了持久的续航能力，这些功能的实现与升级都驱动着手机芯片市场的旺盛需求。此外，折叠屏手机、AI手机等新趋势在智能手机市场中异军突起，销量持续提升，换机热潮不仅能推动终端品牌发展，也有望为上游供应链带来全新的更替需求。

　　全球巨头都在积极布局AI手机，将刺激新一轮的换机潮。自谷歌在2023年10月推出内置AI大模型的Pixel8开始，全球手机企业均加速布局AI手机。2023年11月VIVO发布AI手机X100系列，内置70亿参数蓝心大模型。2024年1月，OPPO、荣耀相继发布AI手机。同时三星于1月发布AI手机GalaxyS24系列，底层AI功能基于Google的Gemini，该手机在韩国开售仅28天销量突破100万部，刷新S系列销量最快破百万纪录。此外，2024年2月魅族发布AI手机21PRO。苹果也放弃造车积极布局AI产品，库克表示苹果正在向生成式AI领域投入大量资金。

　　除了核心算力相关的芯片和存储产品，传感器等轻量级产品也需要升级，以增强AI端侧的入口能力，同时随着5G通信技术升级和智能手机功能复杂度不断提升，手机各功能模块对移动终端电源管理芯片的性能和数量提出了更高的要求，充电模块等配套零部件也需要同步优化创新以满足手机的超高性能。

　　AI手机推动硬件全面创新升级，核心硬件量价齐升，包含在计算、存储、无线通信、散热屏蔽、PCB、电池及电源管理芯片等关键器件领域。根据《2024年AI手机白皮书》，全球新一代AI手机在2024年的出货量将达到1.7亿部。在中国市场，AI出货量尤为强劲，预计2024年国内出货量将达到0.4亿部，2027年国内出货量将达到1.5亿部。尤其是旗舰机型将成为新一代AI手机发展初期的重要增长动力。

　　随着大模型在2023年迎来爆发，极大提升了全球人工智能技术对传统行业的渗透融合和应用迭代速度，同时，5G-A即将商用，6G关键核心技术研究及标准研制启动，以及Web3、DePIN兴起，全球对其的兴趣热情令人印象深刻。AIoT行业发展路径清晰、增长空间庞大，在智慧工业、新能源汽车、智慧城市、智能家居等智能互联应用场景有望相继爆发，智能互联应用爆发也将进一步推升感知芯片、SoC数模混合芯片等相关芯片的用量。

　　在AIoT的技术中，人工智能与物联网的关系就如同人体的大脑与感官，利用感官搜集周遭的资讯再传达至大脑来做出反应。因此，人工智能与物联网的结合便能达到更高的效率，可以强化数据管理和分析，同时改善人类与机器的互动。AIoT的四大核“芯”分别为SoC、MCU、Wifi/蓝牙芯片和传感器，其中SoC负责智能化、MCU负责控制、WiFi/蓝牙芯片负责通信、传感器负责感知。

　　在AIoT场景下，SoC的主要应用领域包括智能家居、智慧城市等。智能家居行业历经多年发展，目前处于从单品智能向全屋智能过渡阶段，其内部细分赛道众多，包括智能门锁、智能家电、智能照明、智能安防以及平台层等。智能家电中的小家电多样化创新潜力与渗透率提升空间大，加之基数体量较大，未来发展前景广阔；智能照明系统从自然规律和人体健康角度出发，随着人们对健康的不断重视和智能照明认识的深入，产业有望快速变革，迈向发展新台阶。

　　在AIoT场景下，传感器芯片需求大幅增长。以智能家居、智慧工业以及智能驾驶为例，智能家居通过传感器采集用户的生活数据，以便提供“智能个性化”的服务，如根据用户生活习惯自动调节室内温度、湿度、自动打扫房间等。从细分场景来看，国产如智能音箱、智能电视等需求已加速爆发，其对光学传感器等感知芯片用量大增。新一代的智能传感器被业界普遍认为智慧工业的“心脏”，通过智能传感器产品的装配生产均可以自动化进行，降低人工成本的同时也大大提高了生产效率，是实现智能制造的重要元器件之一。

　　智能互联应用的逐步爆发催生模拟芯片需求大增，同样，针对物联网产业链关键环节的进口替代是个刚需市场。以智能穿戴为例，其高端市场仍以欧美巨头方案为主流，产品涉及光学传感器、语音加速度传感器等。目前国内模拟芯片厂商逐步突破产品种类和质量，并持续发力产品导入和客户验证，实力不断壮大，其在产品、技术、客户、市场份额等方面有望进一步突破，加速推动模拟芯片国产化进程。

　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

　　1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》有关规定，现将美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度募集资金存放与使用情况说明如下：

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意美芯晟科技（北京）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕521号）核准，同意美芯晟科技（北京）股份有限公司向社会公众发行人民币普通股（A股）20,010,000股，每股面值1元，发行价为每股人民币75.00元，募集资金总额为1,500,750,000.00元。减除发行费用人民币124,266,947.38元（不含增值税，下同）后，募集资金净额为1,376,483,052.62元。

　　上述募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的致同验字致同验字（2023）第110C000231号《验资报告》验证。

　　2023年度，本公司募集资金使用情况为：以募集资金直接投入募集投项目390,197,063.05元，支付发行费用123,922,740.57元。

　　截至2023年12月31日，募集资金累计投入514,119,803.62元，募集资金余额为1,001,987,745.21元（包括累计收到的银行存款利息、理财收益扣除银行手续费），其中募集资金用于现金管理余额为285,000,000.00元，募集资金账户具体明细如下：

　　截至2023年12月31日，公司已使用募集资金支付发行费用123,922,740.57元，尚未支付发行费用344,206.81元，系印花税，公司已于2024年1月申报缴纳。

　　为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等文件的规定，结合本公司实际情况，制定了《美芯晟科技（北京）股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“管理办法”）。

　　根据相关法律法规以及《募集资金管理办法》的相关规定，公司与招商银行股份有限公司北京海淀科技金融支行、北京银行股份有限公司马连道支行、中信银行股份有限公司北京分行三元桥支行、兴业银行股份有限公司北京世纪坛支行以及保荐机构中信建投证券股份有限公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。上述监管协议与《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2023年12月31日，本公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协议》的规定，存放和使用募集资金。

　　截至2023年12月31日，募集资金具体存放情况（单位：人民币元）如下：

　　上述存款余额中，已计入募集资金专户利息收入15,359,538.67元，已扣除手续费1,989.84元。

　　2023年8月28日，公司召开第一届董事会第九次会议、第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币86,988,350.40元置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金，使用募集资金人民币25,847,740.57元置换已支付发行费用的自筹资金。独立董事和监事会发表了明确的同意意见，致同会计师事务所（特殊普通合伙）发表了鉴证意见，保荐机构中信建投证券股份有限公司发表了核查意见。具体内容详见公司2023年8月30日披露于上海证券交易所网站（）的《美芯晟科技（北京）股份有限公司关于使用募集资金置换已预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-008）。

　　截至2023年12月31日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　2023年6月9日，公司召开第一届董事会第八次会议、第一届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目正常实施、不影响公司正常生产经营以及确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过10.00亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、协议存款、通知存款、定期存款、大额存单等），使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。独立董事和监事会发表了明确的同意意见，保荐机构中信建投证券股份有限公司发表了核查意见。具体内容详见公司2023年6月13日披露于上海证券交易所网站（）的《美芯晟科技（北京）股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-001）。

　　截至2023年12月31日，公司使用募集资金购买结构性存款的金额为285,000,000.00元。

　　截至2023年12月31日，公司不存在使用超募资金补充流动资金或归还银行贷款情况。

　　截至2023年12月31日，公司不存在将超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产）的情况。

　　截至2023年12月31日，公司未发生变更募投项目情况，未发生对外转让或置换募投项目的情况。

　　根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》有关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。

　　六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　公司董事会编制的2023年度专项报告符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》有关规定及相关格式指引的规定，并在所有重大方面如实反映了美芯晟公司2023年度募集资金的存放和实际使用情况。

　　截至2023年12月31日，公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时进行披露，不存在募集资金使用及管理的违规情况。

　　注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

　　注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　2024年4月28日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）召开了第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于公司2023年度计提资产减值准备的议案》。现将具体情况内容公告如下：

　　根据《企业会计准则》和公司会计政策、会计估计的相关规定，为真实、客观、准确、公允地反映公司截至2023年12月31日的财务状况和2023年度的经营成果，公司对截至2023年12月31日公司可能发生的资产减值情况进行了充分的评估分析及减值测试，本着谨慎性原则，公司对相关资产计提了相应的减值准备。2023年度公司确认的信用减值损失及资产减值损失合计5,391,785.81元，具体情况如下表所示：

　　本次计提信用减值准备主要为应收账款坏账损失和其他应收款坏账损失。在资产负债表日，依据公司相关会计政策和会计估计测算表明发生了减值的，公司按规定计提减值准备。公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。经测试，2023年度，公司本次需计提信用减值损失金额共计4,429,230.90元。

　　本次计提资产减值准备主要为存货跌价损失及合同履约成本减值损失。资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备。本公司通常按照单个存货项目计提存货跌价准备。资产负债表日，当与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价与为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本两项的差额时，公司对超出部分计提减值准备。经测试，2023年度，公司本次需计提资产减值损失金额共计962,554.91元。

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　　2023年度，公司报表范围内计提信用减值损失和资产减值损失共计5,391,785.81元，导致公司报表税前利润总额减少5,391,785.81元。本次计提资产减值准备事项符合《企业会计准则》的规定，是基于公司实际情况和会计准则做出的判断，线年度的经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营，不存在损害公司和全体股东利益的情形。

　　2024年4月28日，公司召开第一届董事会第十三次会议审议通过《关于公司2023年度计提资产减值准备的议案》。董事会认为，公司本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》以及公司相关会计政策的规定，依据充分，能够合理地反映公司截至2023年12月31日的资产状况及2023年的经营成果。董事会同意公司本次计提资产减值准备事项。

　　2024年4月28日，公司召开第一届监事会第八次会议审议通过《关于公司2023年度计提资产减值准备的议案》。监事会认为，公司根据《企业会计准则》及公司相关会计政策的规定计提资产减值准备，程序合法，依据充分，符合公司资产的实际情况，审议及表决程序符合相关规定。监事会同意公司本次计提资产减值准备事项。

　　本次计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实、客观地反映公司截至2023年12月31日的财务状况和2023年度的经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司的正常经营。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　2024年4月28日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）召开了第一届董事会第十三次会议，审议通过了《关于公司调整专门委员会委员的议案》，现将具体情况公告如下：

　　根据《上市公司独立董事管理办法》《美芯晟科技（北京）股份有限公司章程》等有关规定，审计委员会成员应当为不在上市公司担任高级管理人员的董事。为完善公司治理结构，充分发挥专门委员会在公司治理中的作用，公司董事会同意董事兼副总经理刘柳胜先生不再担任审计委员会委员，调整由公司独立董事陈玲玲女士担任审计委员会委员，任期自本次董事会审议通过之日起至第一届董事会任期届满之日止。

　　本次董事会审计委员会委员调整完成后，公司第一届董事会审计委员会由杨莞平女士、李艳和先生、陈玲玲女士共同组成，杨莞平女士为会计专业人士并担任召集人。